Eine moderne Straßenfahrzeugproduktion ist ohne Klebtechnik undenkbar. Die Qualitätssicherung in der Klebtechnik kann jedoch nur indirekt durch eine ganzheitliche Prozesskontrolle gewährleistet werden. Hierfür müssen alle Schritte des Klebeprozesses – von der Vorbereitung über die Applikation bis zur Aushärtung – digital erfasst, verknüpft, durch innovative IT interpretiert und vertikal übertragen werden. Die Digitalisierung der Klebtechnik befindet sich noch im Anfangsstadium; ganzheitliche Lösungen existieren bislang nicht. Ziel von DigiKleb ist die ganzheitliche Vernetzung und Digitalisierung aller relevanten Faktoren von Klebeprozessen im Fahrzeugbau. Das Teilprojekt „Dynamisch kombinierte digitale Zwillinge/Schatten für Klebeprozesse in der Automobilindustrie“ unterstützt dieses Vorhaben durch den Einsatz kombinierter dynamischer digitaler Zwillinge der Klebesysteme. Dabei werden diskrete und kontinuierliche Simulationen (z. B. Pseudoprozess-Simulationen intelligenter Dosiersysteme) miteinander kombiniert, um kleberelevante Merkmale im Gesamtsystem detaillierter darzustellen. Dies kann Informationen über Leitungen, Strömungsverhalten, Pumpen usw. umfassen. Durch die Anbindung an die Maschinen sowie den Abgleich zwischen Simulation und Realität können die gewonnenen Informationen für Analysen und Optimierungen genutzt werden – z. B. im Rahmen von Predictive Maintenance. Standards wie OPC UA und FMI sollen für folgende Zwecke genutzt und weiterentwickelt werden: Informationsmodellierung für digitale Zwillinge/Schatten, Ankopplung an Maschinen und Geräte in der Anlage, Verknüpfung verschiedener Simulationen miteinander. Die EKS InTec GmbH verfolgt das Ziel, die bestehenden RF::SUITE-Komponenten für die virtuelle Anlage um die Kombination diskreter und kontinuierlicher Simulationsmodelle im digitalen Anlagenzwilling zu erweitern.

Das Forschungsprojekt DigiKleb wird von der Europäischen Union gefördert und vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) unterstützt.